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双面PI镀铝膜打孔工艺的具体步骤和技术要点2024-09-26
双面PI镀铝膜打孔工艺是一种先进的制造技术。在聚酰亚胺(PI)膜表面镀上一层薄薄的铝膜,并进行精确的穿孔处理,以满足不同应用场景的需求1.衬底制备: 选择高质量的PI薄膜作为基材,厚度范围通常为5μm-125μm。根据具体应用需要选择合适的...
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