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热定型pi膜的广泛应用领域2024-05-27: 热定型PI薄膜的应用主要集中在微电子封装和集成领域，作为一种用于电子设备散热的高热导率石墨薄膜材料。聚酰亚胺(PI)薄膜是一种高性能的聚合物材料，由于其优异的综合性能和加工性能而被广泛应用于许多领域。具体分析如下:1.电子产品散热材料:随着...

热定型pi膜2023-12-06: 热定型pi膜产品介绍：是一种亮黑色的热塑性聚酰亚胺薄膜，耐温200℃，具备热塑性，直接高温加热后可与基底材料粘合，无需涂布热固胶。热定型pi膜特点：1、稳定性好，在高温条件下，仍具有非常好的把持性以及尺寸的稳定性；2、耐高温，耐高温350℃...

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