聚酰亚胺pi薄膜的性能特点和制备方法

聚酰亚胺薄膜(PIF)是一种新型耐高温有机聚合物薄膜，是聚酰亚胺最早的用途之一。

聚酰亚胺薄膜通常是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(Oda)在极强的溶剂二甲基乙酰胺(DMAC)中缩合，然后亚胺化而成。

聚酰亚胺薄膜(简称PI薄膜)是目前世界上最好的薄膜绝缘材料，具有优异的机械性能、电气性能、化学稳定性、高抗辐射、耐高温和耐低温(-269℃至+400℃)。

PI膜作为一个电机槽绝缘及电缆绕包材料是聚酰亚胺结构最早的用途问题之一。电子级PI膜还在发展大规模和超大城市规模数据集成系统电路中得到了中国大量的应用。主要是作介电层进行层间绝缘、缓冲层、a粒子可以屏蔽层。

聚酰亚胺具有与铜线膨胀系数相近、耐热性好、与铜箔附着力强等优点，在柔性覆铜板(FCCL)中得到了广泛的应用。近年来，PI 膜的应用领域不断扩大。例如，可以使用透明的 PI 膜来制造柔性太阳能电池基板，并且 RFID 标签基板也使用 PI 膜。

聚酰亚胺薄膜(聚酰亚胺薄膜；PIfilm)包括均聚聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜。前者是美国杜邦公司的产品，商品名Kapton，由均苯四甲酸二酐和二苯醚二胺制成。后者由日本宇部公司生产，商品名为UpiLEX，由二苯二酐和二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制成。

所述薄膜的制备方法包括将聚酰胺酸溶液浇注到所述薄膜中、高温拉伸、亚胺化等步骤。薄膜呈黄色，透明，相对密度为1.39 ~ 1.45。具有优异的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电气绝缘性能。可在250 ~ 280 °C 的空气中长期使用。玻璃化转变温度分别为280 °C (UpilexR)、385 °C (Kapton)和500 °C 以上(UpilexS)。抗拉强度在20 °C 时为200mpa，在200 °C 时超过100mpa。特别适用于各种耐高温电机和电器的柔性印制电路板和绝缘材料。

聚酰亚胺是目前工业化高分子材料中最耐热的品种。由于其优越的综合性能，可广泛应用于薄膜、涂料、塑料、复合材料、粘合剂、泡沫、纤维、分离膜、液晶取向剂、光刻胶等高科技领域。，被称为“解决问题的专家”。

聚酰亚胺薄膜技术又是作为一种发展新型的耐高温能力有机结合聚合物进行薄膜，是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（ODA）在极强性溶剂二甲基乙酰胺（DMAC）中经缩聚并流涎成膜，再经亚胺化而成。它是我国目前这个世界上使用性能得到最好的薄膜类绝缘结构材料，具有中国优良的力学系统性能、电性能、化学药物稳定性分析以及要求很高的抗辐射安全性能、耐高温和耐低温性能（-269℃至+400℃）。