pi耐高温离型膜是什么材料

PI耐高温离型膜是一种由聚酰亚胺制成的高性能薄膜。聚酰亚胺是一种高分子材料，在实际应用中可以承受极高的温度，并在-269℃至280℃的温度范围内长期保持性能不变。这种材料具有优异的热稳定性、力学性能和电绝缘性，被广泛应用于电子工业和航空航天领域。离型膜通常是指表面具有识别能力，与特定材料接触后不粘或仅有轻微粘性的膜。它们主要用于电子、汽车泡沫、印刷等领域，作为剥离膜、隔离膜或分离膜。耐高温离型膜是一种特别适合高温热压的高性能离型材料，常用于PCB电路板、FPC挠性电路板、软硬结合板等制造过程中。

此外，PI膜还可通过用于一些特殊的应用，如耐高温测试气体进行分离膜材料，用于分析各种不同气体对的分离，例如氢/氮、氮/氧等，以及从空气、烃类物质原料气及醇类中脱除土壤水分的场景。