PI薄膜性能优异，新兴领域应用前景广阔

聚酰亚胺薄膜是聚酰亚胺（PI）的主要应用形式，是电子电气工程领域的关键材料。PI产品的形态包括薄膜、浆料、树脂、纤维、泡沫、复合材料等。其中，胶片是最早商业化、市场容量最大的PI产品形态。PI薄膜可用作电缆绝缘材料、隔热材料、防辐射材料、记录载体材料、柔性印刷电路板材料等。它是电力、电器、微电子和精密机械行业不可替代的关键材料。

PI薄膜技术具有中国优良的力学性能、介电性能、化学结构稳定性分析以及要求很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能，是目前这个世界上使用性能最好的超级计算机工程高分子材料问题之一。据Grandview数据，受终端进行市场经济规模不断增长方式推动社会影响，预计2025年全球PI薄膜市场发展规模将增长至20亿美元，2020-2025年复合增长率将达9.1％。

PI薄膜作为主要可以用于学习电工进行电子设备绝缘、印刷电路板基材、气体通过分离、制作合成纸等，可分为国际电工PI 薄膜、电子PI 薄膜、热控PI 薄膜、航天大学航空用PI 薄膜、柔性研究显示用CPI薄膜等。电子PI薄膜是 FCCL、封装基板（COF）等的核心企业原材料，终端服务行业发展涉及社会消费以及电子、5G 通信、汽车、工控系统医疗、航天军工等各个不同领域。

由于对5G 技术、柔性显示器等的需求增加，高性能 Pi 薄膜在未来的高速通信和智能柔性电子基板应用、柔性显示器应用、集成电路封装应用和清洁能源关键材料应用方面有着广阔的前景。