热定型pi膜用的是什么工艺

松弛热定型工艺主要用于PI薄膜的热定型。该工艺在生产中得到广泛应用，通过横向拉伸，减小导向宽度，使薄膜具有较大的弛豫和收缩，从而使薄膜在后续加工过程中能保持一定的尺寸稳定性(通常处于自由弛豫状态)。

聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)作为一种高性能薄膜材料，具有优异的耐高低温性、电绝缘性、附着力、耐辐射性和耐介质性。这些特性使得PI薄膜广泛应用于电子、电气、光电、航空航天等领域。在制备过程中，PI膜的制作基本分为两步:第一步是合成聚酰胺酸，第二步是浸渍、流延或流涎拉伸、亚胺化成膜。