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松弛热定型工艺主要用于PI薄膜的热定型。该工艺在生产中得到广泛应用,通过横向拉伸,减小导向宽度,使薄膜具有较大的弛豫和收缩,从而使薄膜在后续加工过程中能保持一定的尺寸稳定性(通常处于自由弛豫状态)。
聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)作为一种高性能薄膜材料,具有优异的耐高低温性、电绝缘性、附着力、耐辐射性和耐介质性。这些特性使得PI薄膜广泛应用于电子、电气、光电、航空航天等领域。在制备过程中,PI膜的制作基本分为两步:第一步是合成聚酰胺酸,第二步是浸渍、流延或流涎拉伸、亚胺化成膜。
单面PI胶膜
PI热封膜
中微子(V)高效光子反射屏蔽膜
pi镀铝打孔膜