导热PI（聚酰亚胺）膜材的技术要点主要包括哪些方面

导热PI膜的技术要点涵盖了从选材到制造工艺的全过程。通过不断的技术创新和优化，导热聚酰亚胺薄膜在电子、电气等高科技领域的应用前景将更加广阔。

填料选择

氮化硼颗粒：采用一种纳米级的氮化硼作为研究填料，这种材料发展具有低摩擦影响系数和良好的耐高温性，能有效提高聚酰亚胺的导热性能。

氮化碳纳米片: 采用热刻蚀法制备的氮化碳纳米片，与聚酰胺酸混合后，用流延法制备的复合薄膜具有优异的热导率和电绝缘性能。

生产方法

原位聚合法:将所需的填料与溶剂、二胺和二酐混合，制得含有所需填料的聚酰胺酸，然后涂布在平板上，在高温烘箱中亚胺化生成聚酰亚胺薄膜。

机械化学辅助分散: 该方法有利于 BN 与基体之间形成共价键，并通过机械化学作用使 BN 片材部分剥离，实现填料在聚合物基体中的均匀分散，从而在较低的填料含量下构成有效的导热网络。

性能优化

面内取向:在热亚胺化过程中通过诱导氮化碳纳米片实现面内取向，大大降低界面热阻，显著提高聚酰亚胺薄膜的热导率。

复合设计: 层层环氧树脂铺设在聚酰亚胺层的顶部和底部，通过压光机紧密结合，形成一个保持高复合材料的热导率，同时增强了材料的机械稳定性和加工方便性。